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高纯半绝缘型碳化硅衬底

同光先进不断追求更高的晶体质量和加工质量，更好的满足客户的需求，目前可批量供应4英寸和6英寸导电型产品。

高纯半绝缘型碳化硅衬底
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  • 高纯半绝缘型碳化硅衬底
  • 产品描述
  • 等级 
    Grade    		 优选级
    Preference Grade+    		 量产级
     Production Grade    		 研究级 
    Research Grade    		 试片级
    Dummy Grade
    直径 Diameter 150.0 mm + 0.0/-0.5mm
    厚度
    Thickness    		 500.0μm ±25.0 μm / 350.0 μm ±25.0 μm
    表面取向
    Surface Orientation    		 <0001>± 0.2°
    总厚度偏差
    TTV    		 ≤ 15 μm ≤ 20 μm
    弯曲度
    BOW    		 ≤ 40 μm ≤ 60 μm
    翘曲度
     Warp    		 ≤ 60 μm
    表面粗糙度
    Surface Roughness    		 CMP Si Surface Ra<0.3 nm(10 μmx10 μm) CMP Si Surface Ra<0.5 nm(10 μmx10 μm)

应用领域

5G射频

5G射频

卫星通讯

卫星通讯

相控阵雷达

相控阵雷达

机载WiFi

机载WiFi

空中交通管制

空中交通管制

战术空中导航系统 (TACAN)

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